JD200 Pro：電子線路直寫3D打印設(shè)備
設(shè)備介紹及功能描述：
JD200 Pro是一款基于熔融擠出與微筆直寫技術(shù)復(fù)合的電子線路3D打印設(shè)備，傳動(dòng)系統(tǒng)采用閉環(huán)電機(jī)控制，運(yùn)動(dòng)精度更高，精細(xì)電子線路打印更加穩(wěn)定；配置真空吸附及加熱打印平臺(tái)，輔助打印材料在線固化，簡(jiǎn)化工藝流程。支持熔融擠出與微筆直寫頭的任意組合，可實(shí)現(xiàn)FDM+微筆直寫、雙微筆直寫等雙頭復(fù)合或者單一打印功能。打印材料涵蓋導(dǎo)電材料（如銀、銅、金等漿料）和介電材料（如PLA、樹脂等）。
應(yīng)用領(lǐng)域：
面向教育教學(xué)、培訓(xùn)、文創(chuàng)及實(shí)驗(yàn)類用戶需求，同時(shí)也適用于板級(jí)電路、電子功能器件、異質(zhì)集成封裝等相關(guān)電子產(chǎn)品的原型開發(fā)。
樣件展示：
JD200 Pro設(shè)備規(guī)格參數(shù):
類別 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) | |||
設(shè)備主體 | 成型尺寸 | 200mm×200mm×150mm | |||
打印平臺(tái) | 真空吸附+加熱功能 | 室溫~100℃ | |||
打印速度 | XY軸最大打印速度 | 80mm/s | |||
精度 | XYZ軸定位精度 | ±0.01mm | |||
打印精度 | ±0.15mm | ||||
打印頭 | 工位數(shù)量 | 2 | |||
FDM噴嘴 | 直徑 | Ф0.4mm | |||
噴頭數(shù)量 | 1 | ||||
噴嘴工作溫度 | 170~240℃ | ||||
直寫噴頭 | 噴頭數(shù)量 | 1 | |||
軟件系統(tǒng) | 切片軟件 | 3D切片軟件 | |||
切片軟件支持格式 | .STL | ||||
支持文件類型 | .GCODE | ||||
打印方式 | SD卡脫機(jī)打印 USB聯(lián)機(jī)打印 | ||||
硬件系統(tǒng) | 用戶界面 | 7寸觸摸屏 | |||
重量 | 80KG | ||||
輸入電壓 | AC220V，50~60Hz | ||||
功率 | 6KW | ||||
環(huán)境溫度 | 5~40攝氏度 | ||||
外形尺寸 | 90×70×170cm | ||||
打印材料 | FDM材料 | PLA | Ф1.75mm | ||
直寫材料 | 導(dǎo)電材料 | 銀漿料、碳漿料 | |||
可焊材料 | 銀鈀漿料 | ||||
介電材料 | PI、樹脂材料 | ||||
生物材料 | 水凝膠、硅膠等 | ||||
